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IBM与雷曼兄弟投资芯原微电子
2007-01-23         来源:中国证券报       [我要评论]
 IBM和雷曼兄弟昨日共同宣布,将投资一家总部位于上海的集成电路设计代工公司——芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon)。  IBM和雷曼兄...
 IBM和雷曼兄弟昨日共同宣布,将投资一家总部位于上海的集成电路设计代工公司——芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon)。

  IBM和雷曼兄弟是芯原微电子公司第四轮2000万美元融资的主要投资者,此项投资由“中国投资基金”商业联盟负责。“中国投资基金”商业联盟由IBM与雷曼兄弟于06年10月联合创建,旨在通过创新的业务和技术推动中国企业的财务和业务转型。

  芯原微电子将利用该项融资,提升采用先进半导体技术的系统级芯片(SoC)平台的研发速度,并在全球拓展其专用集成电路交钥匙服务。芯原微电子已经授权IBM在其产品中嵌入PowerPC内核,用于以客户为导向的通信和消费类应用,并将与IBM共同进行市场推广。



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